Bakgrunnsbeskrivelse
Størrelsen på PCB er begrenset av kapasiteten til det elektroniske prosesslinjeutstyret, derfor bør passende PCB-størrelse vurderes ved utforming av produktsystemskjemaet.
1. SMT equipment can be affixed to the maximum PCB size from the standard size of the PCB board material, most of 20″ 24″, that is, 508mm 610mm (rail width)
2. Den anbefalte størrelsen er størrelsen på SMT-produksjonslinjen for å matche utstyret, noe som bidrar til produksjonseffektiviteten til utstyret for å eliminere utstyrsflaskehalser.
3. For små PCB bør utformes i en samlokaliseringsversjon for å forbedre produksjonseffektiviteten til hele produksjonslinjen.
Designkrav
1. Generelt bør den maksimale størrelsen på PCB begrenses til området 460 mm 610 mm.
2. Det anbefalte størrelsesområdet er (200250)mm (250350)mm, og sideforholdet skal være<>
3. For størrelsen<125mm ×="" 125mm="" pcb,="" should="" be="" spelled="" out="" as="" the="" appropriate="">
Bakgrunnsbeskrivelse
SMT produksjonsutstyr brukes til å overføre PCB med skinner, kan ikke overføre uregelmessig form PCB, spesielt PCB med hakk i hjørnene.
Designkrav
1. PCB-formen skal være en vanlig firkant og avrundede hjørner.
2. for å sikre jevnheten i overføringsprosessen, bør den uregelmessige formen til PCB-en vurderes for å konvertere den til en standard firkant med et lappeteppe, spesielt hjørnegapet er best å gjøre opp, for å unngå bølgeloddekjever under overføring av kortet.
3. Rent SMT-brett, gapet er tillatt, men størrelsen på gapet bør være mindre enn en-tredjedel av lengden på kanten der den er plassert, for mer enn dette kravet, bør være utformet for å gjøre på kanten av prosessen.
4. Avfasingsutformingen av gullfingeren krever i tillegg til innføringssiden utforming av fas, innsettingsplaten på begge sider av kanten bør også utformes (1 1,5) 45 graders fas, for å lette innsettingen.
Bakgrunnsbeskrivelse
Størrelsen på overføringskanten avhenger av kravene til overføringsguiden til utstyret,sjablongskriver, SMT-maskin ogreflow ovn, de generelle kravene til overføringskanten i 3,5 mm eller mer.
Designkrav
1. for å redusere deformasjonen av PCB ved lodding, vil den ikke-spleisede PCB vanligvis være retningen på langsiden som overføringsretningen; for patchwork-versjonen bør også være retningen på langsiden som overføringsretningen.
2. Vanligvis er de to sidene av PCB-en eller platens overføringsretning som overføringssiden, minimumsbredden på overføringssiden er 5,0mm, foran og bak på overføringssiden, det kan ikke være noen komponenter eller loddeforbindelser.
3. ikke-overføringsside, SMT-utstyr, det er ingen begrensning, det er best å sette av 2,5 mm komponenter forbudt område.
Bakgrunnsbeskrivelse
Platebehandling, montering, testing og mange andre prosesser krever nøyaktig posisjonering av PCB, og krever derfor generelt utforming av posisjoneringshull.
Designkrav
1. Hver PCB, minst to posisjoneringshull bør utformes, ett designet for runden, det andre designet for lang sporform, førstnevnte for posisjonering, sistnevnte for veiledning.
Plassering hull diameter ingen spesielle krav, i henhold til deres egne fabrikkspesifikasjoner kan utformes, den anbefalte diameteren på 2,4 mm, 3, 0 mm.
Posisjoneringshull skal være ikke-metalliserte hull. Hvis PCB stempler PCB, bør posisjoneringshullene være utformet hullskive for å styrke stivheten.
Styrehullslengden tas vanligvis som to ganger diameteren.
Posisjoneringshullets senter bør være mer enn 5.0mm fra overføringskanten, to posisjoneringshull så langt unna som mulig, det anbefales at utformingen av PCB-en i motsatt hjørne.
2. For blandet PCB (PCBA med plugger- installert, er plasseringen av posisjoneringshullene best for å være konsistente, slik at utformingen av verktøyet kan gjøres for for- og baksiden felles, for eksempel bunnen braketten til de installerte skruene kan også brukes til plugg-i skuffer.
Bakgrunnsbeskrivelse
Moderne plasseringsmaskin, utskriftsmaskin, automatisk optisk inspeksjonsmaskin (SMT AOI-maskin), loddepasta inspeksjonsmaskin (SPI), etc. have adopted the optical positioning system.
Derfor må PCB være utformet optiske posisjoneringssymboler.
Designkrav
1. Posisjoneringssymboler er delt inn i de generelle posisjoneringssymbolene (Global Fiducial) og lokale posisjoneringssymboler (Local Fiducial). Førstnevnte brukes til posisjonering av hele brettet, sistnevnte brukes til posisjonering av under-tavler eller fine pitch-komponenter.
2. Optical positioning symbols can be designed into a square, diamond-shaped circle, cross, tic-tac-toe, etc., the height of 2.0mm. generally recommended design into Ø 1.0m round copper definition graphics, taking into account the material color and the contrast of the environment, leaving 1mm larger than the optical positioning symbols without resistance soldering area, which does not allow any character, the same board under the three symbols with or without copper foil should be consistent.
3. På PCB-overflaten med SMD-komponenter anbefales det å legge tre hele-kort optiske posisjoneringssymboler i hjørnene av kortet, for å tre-posisjonere PCB (tre punkter) for å bestemme et plan, kan du oppdage tykkelsen på loddepastaen).
4. For patchwork, i tillegg til tre hel-optiske posisjoneringssymboler, er hvert enhetskort på diagonalen også best for å designe to eller tre optiske patchwork-posisjoneringssymboler.
5. for QFP med ledningssenteravstand mindre enn eller lik 0.5 mm og BGA med senteravstand mindre enn eller lik 0.8 mm og andre enheter, bør lokale optiske posisjoneringssymboler settes til deres diagonalt for å lokalisere dem nøyaktig.
6. Hvis den er dobbelt-og har monteringskomponenter, skal hver side ha et optisk posisjoneringssymbol.
7. Hvis det ikke er noe posisjoneringshull på PCB, bør midten av det optiske posisjoneringssymbolet være mer enn 6,5 mm fra PCB-overføringssiden, hvis det er posisjoneringshull på PCB, bør midten av det optiske posisjoneringssymbolet være utformet i posisjoneringshull for PCB midtsiden.
