med utviklingen av tiden, teknologisk fremgang, miljøvernkrav, elektronikkindustrien også med tidene på hjulet aktiv eller tvunget til å gå videre, er teknologien til kretskortet ikke slik. Her er flere kretskort overflatebehandling er for tiden mer vanlig prosess, jeg kan bare si at det ikke er noen perfekt overflatebehandling, så det er så mange valg, hver overflatebehandling har sine egne fordeler og ulemper, følgende intervju å liste.
Fordeler:
lav pris, flat overflate, god loddbarhet (i tilfelle ingen oksidasjon ennå).
Ulemper:
lett å bli påvirket av syre og fuktighet, kan ikke lagres i lang tid, etter utpakking må brukes opp innen 2 timer, fordi kobberet er utsatt for luften lett oksidert; kan ikke brukes til dobbeltsidig prosess, fordi etter den første reflow har den andre siden blitt oksidert. Hvis det er testpunkter, må loddepasta legges til for å forhindre oksidasjon, ellers vil den etterfølgende kontakten med sonden ikke være god.
Fordeler:
kan få en bedre fuktingseffekt, fordi selve belegget er tinn, er prisen også lavere, god loddeytelse.
Ulemper:
Ikke egnet for lodding av fine gapføtter og for små deler, fordi overflaten flathet av spray tinnplaten er dårlig. I PCB-prosessen er det enkelt å produsere tinnperler (loddeperle), den fine tonehøyden (fin tonehøyde) deler lettere å forårsake kortslutning. Når den brukes i den dobbeltsidige SMT-prosessen, fordi den andre siden har vært den første høytemperatur reflow loddingen, er det veldig enkelt å smelte sprøyteformen igjen og produsere tinnperler eller lignende vanndråper ved tyngdekraften i dråper sfæriske tinnflekker, noe som resulterer i en mer ujevn overflate og dermed påvirker loddeproblemet.
Fordeler:
ikke lett å oksidere, kan lagres i lang tid, overflaten er flat, egnet for lodding av fine gapføtter og loddedd av mindre deler. Foretrekkes for kretskort med nøkkellinjer (for eksempel mobiltelefonkort). Kan bli gjentatte ganger reflowed mange ganger er ikke sannsynlig å redusere loddbarheten. Den kan brukes som substrat for COB (Chip On Board).
Ulemper:
Høyere kostnad, dårligere loddestyrke, lett å ha svart pute / svart blyproblem på grunn av bruk av elektroløs nikkelprosess. Nikkellaget vil oksidere over tid, og langsiktig pålitelighet er et problem.
Fordeler:
Har alle fordelene med lodding av nakne kobberplater, og utløpt(tre måneder) brett kan vises på nytt, men vanligvis i ett pass.
Ulemper:
Lett påvirket av syre og fuktighet. Når den brukes i sekundær tilpassing av flyt, må den fullføres innen en viss tid, og vanligvis vil den andre flyten være mindre effektiv. Hvis den lagres i mer enn tre måneder, må den vises på nytt. OSP er et isolerende lag, så testpunktet må skrives ut med loddepasta for å fjerne det opprinnelige OSP-laget for å kontakte festepunktet for elektrisk testing.
