Reflowstekeovnprosessen er belagt med loddepasta, monterte komponenter av PCB, etter reflow ovn lodding for å fullføre tørking, forvarming, smelting, avkjøling og størkning av sveiseprosessen.
I. PCB pad design
Hvis utformingen av PCB-puten er riktig, kan en liten mengde skjev montering korrigeres under reflow-lodding på grunn av rollen som overflatespenning av smeltet loddemetall (kjent som selvposisjonerende eller selvkorrigerende effekt).
II. Kvaliteten på loddepasta
Loddepasta er en reflow loddeprosess nødvendige materialer, det er av legeringspulver (partikler) og lim flussbærer jevnt blandet inn i pastaen loddetinn. En av legeringspartiklene er hovedkomponenten i dannelsen av loddeforbindelser, fluks er å fjerne det oksiderte laget av loddeoverflaten for å forbedre fuktbarheten.
III. Kvaliteten og ytelsen til komponenter
Kvaliteten og ytelsen til komponentene påvirker reflow-loddehastigheten direkte. Som en av gjenstandene for reflow lodding, må ha det mest grunnleggende poenget er høy temperatur motstand. Og noen komponenter vil ha en relativt stor varmekapasitet, sveisingen har også en stor innvirkning, for eksempel den vanlige PLCC, QFP og en diskret brikkekomponenter sammenlignet med varmekapasiteten til å være stor, sveising av store komponenter enn små komponenter vanskeligere .
IV. sveiseprosessens prosesskontroll
1. Etableringen av temperaturprofilen
Temperaturprofil gir en intuitiv måte å analysere en komponent i hele omstrømningsprosessens temperaturendringer. Dette er svært nyttig for å oppnå best mulig sveisbarhet, for å unngå skade på komponentene på grunn av overtemperatur, samt for å sikre at kvaliteten på sveisingen er svært nyttig.
2. Forvarm seksjon
Hensikten med dette området er at romtemperatur PCB så snart som mulig varmes opp til det andre spesifikke målet. Oppvarmingshastigheten bør kontrolleres innenfor passende område, hvis for raskt, vil det gi termisk sjokk, kortet og komponentene kan bli skadet. For sakte, løsemiddelfordampningen er ikke tilstrekkelig, noe som påvirker loddingskvaliteten. På grunn av den raskere oppvarmingshastigheten er temperaturforskjellen i SMA i siste del av temperatursonen større. For å forhindre skade på komponentene til termisk sjokk, er de generelle bestemmelsene for maksimal hastighet på 4 grader / s. Den vanlige stigningshastigheten er imidlertid satt til 1-3 grad/s. Typisk oppvarmingshastighet på 2 grader / s.
3. Isolasjonsseksjon
Holdedelen refererer til temperaturen fra 120 grader -150 graders stigning til smeltepunktet for loddepastaområdet. Hovedformålet er å stabilisere temperaturen på komponentene i SMA for å minimere temperaturforskjellen. Tilstrekkelig tid i dette området slik at temperaturen på de større komponentene kan ta igjen de mindre komponentene, og for å sikre at fluksen i loddepastaen er fullstendig fordampet. Til enden av isolasjonsdelen fjernes pads, loddekuler og komponentpinner på oksidet, temperaturen på hele kretskortet for å nå likevekt.
4. Reflow-seksjon
I dette området stilles varmeapparatets temperatur til høyeste temperatur, slik at temperaturen på komponenten raskt stiger til topptemperaturen. I reflow-delen av topptemperaturen for loddingen, avhengig av den forskjellige loddepastaen som brukes, generelt anbefalt for smeltepunktet til loddepastatemperaturen pluss 20-40 grader. For smeltepunktet på 183 grader C 63Sn / 37Pb loddepasta og smeltepunktet på 179 grader C Sn62/Pb36/Ag2 loddepasta, er topptemperaturen vanligvis 210-230 grader C, tilbakestrømningstiden bør ikke være for lang, i for å forhindre negative effekter på SMA. Ideell temperaturprofil er mer enn smeltepunktet til loddetida "spissen" dekker det minste området.
5. Kjøleseksjon
I denne delen av loddepastaen i bly- og tinnpulveret har smeltet og fullstendig fuktet overflaten som skal kobles til, bør brukes så raskt som mulig for å avkjøles, noe som vil bidra til å få en lyse loddeforbindelser og ha en god form og lav kontaktvinkel. Langsom avkjøling vil resultere i mer nedbrytning av brettet inn i tinn, noe som resulterer i en grå, grov loddeforbindelse. I ekstreme tilfeller kan det føre til dårlig lodding og svekke bindingen.
Funksjoner avNeoDen IN12C Reflow Ovn
1. Innebygd sveiserøykfiltreringssystem, effektiv filtrering av skadelige gasser, vakkert utseende og miljøvern, mer i tråd med bruken av avansert miljø.
2. Kontrollsystemet har egenskapene til høy integrasjon, rettidig respons, lav feilrate, enkelt vedlikehold, etc.
3. Varmeisolasjonsbeskyttelsesdesignet, skalltemperaturen kan kontrolleres effektivt.
4. Intelligent kontroll, høyfølsom temperatursensor, effektiv temperaturstabilisering.
5. Intelligent, integrert med PID-kontrollalgoritmen til det spesialutviklede intelligente kontrollsystemet, enkel å bruke, kraftig.
6. profesjonelt, unikt 4-veis bord overflatetemperatur overvåkingssystem, slik at den faktiske driften i en rettidig og omfattende tilbakemeldingsdata, selv for komplekse elektroniske produkter kan være effektiv.
7. Kan lagre 40 arbeidsfiler.
8. Opptil 4-veis sanntidsvisning av sveisetemperaturkurve for PCB-kortoverflate.