Når vi designer PCB-kort, må du velge kretskortets overflatebehandlingsprosess, nå ofte brukt kretskortoverflatebehandlingsprosess HASL (overflate tinn sprøyteprosess), ENIG (gullvaskeprosess), OSP (oksidasjonsforebyggende prosess), ofte brukt overflatebehandling prosessen vi hvordan velge? Ulike PCB overflatebehandlingsprosesser, forskjellige avgifter, den endelige effekten er også forskjellig, du kan velge i henhold til den faktiske situasjonen, jeg vil fortelle deg fordelene og ulempene med HASL, ENIG, OSP disse tre forskjellige overflatebehandlingsprosessene.
Tinnprosessen er delt inn i tinn med bly og blyfritt tinn, tinninjeksjon for alltid på 1980-tallet er den viktigste overflatebehandlingsprosessen, men i dag er tinninjeksjon for mindre og mindre av kretskortet å velge, fordi krets bord i retning"liten og utsøkt, tinnprosess kan føre til fine komponenter sveiset med tinnkuler, tinnkulepunkt forårsaket av dårlig produksjon, For å forfølge høyere prosessstandarder og produksjonskvalitet, PCBA-prosessanlegg ofte velg ENIG og SOP overflatebehandlingsprosesser.
Fordeler med blytinnsprøyting: lavere pris, utmerket sveiseytelse, mekanisk styrke, glans, etc., bedre enn blytinnsprøyting.
Ulemper med blyspraytinn: blyspraytinn inneholder blytungmetaller, produksjon er ikke miljøvern, kan ikke bestå ROHS og annen miljøevaluering.
Fordeler: lav pris, utmerket sveiseytelse og relativt miljøvern, kan bestå ROHS og annen miljøevaluering.
Ulemper: mekanisk styrke, glans osv., ikke like god som blyfri blikkspray.
Vanlige ulemper med HASL: Ikke egnet for lodding av tynne spaltepinner og for små komponenter på grunn av dårlig overflateplanhet på tinjet-plater. Det er lett å produsere tinnkuler i PCBA-behandling, og det er lett å forårsake kortslutning til pinnekomponenter med fint gap.
Gull synkeprosess er en relativt avansert overflatebehandlingsprosess, hovedsakelig brukt i overflaten av tilkoblingens funksjonskrav og lang lagringstid på kretskortet.
Fordeler med ENIG: ikke lett å oksidere, kan lagres i lang tid, glatt overflate, egnet for sveising av tynne spalter og komponenter med små loddeforbindelser. Reflow-lodding kan gjentas mange ganger uten mye tap av loddeevne. Kan brukes som basismateriale til COB-tråd.
Ulemper med ENIG: høye kostnader, dårlig sveisestyrke, på grunn av bruken av nikkelfri pletteringsprosess, lett å ha problemet med svart plate. Nikkellaget oksiderer over tid, og langsiktig pålitelighet er et problem.
OSP er den kjemiske dannelsen av en organisk hudfilm på overflaten av bart kobber. Denne filmen har antioksidasjon, varmestøtmotstand, fuktighetsbestandighet, for å beskytte kobberoverflaten i det normale miljøet fortsetter ikke lenger å ruste (oksidasjon eller vulkanisering, etc.); Det tilsvarer en antioksidasjonsbehandling, men i den påfølgende høytemperatursveisingen må beskyttelsesfilmen være lett å fjerne raskt av flussen, og den eksponerte rene kobberoverflaten kan umiddelbart kombineres med smeltet tinn til en sterk loddemetall plass på veldig kort tid. Andelen plater som bruker OSP-prosessen har økt betydelig, fordi den egner seg for lavprosessplater så vel som høyprosessplater, og OSP er den beste overflatebehandlingsprosessen dersom det ikke er noen funksjonelle overflatetilkoblingskrav eller holdbarhetsrestriksjoner.
Fordeler med OSP: Med alle fordelene med bare kobberplatesveising, kan utgåtte (tre måneder) plater også etterlakkeres, men vanligvis bare én gang.
Ulemper med OSP: Mottakelig for syre og fuktighet. Når det gjelder sekundær reflow-sveising, er tiden som kreves for å fullføre den andre reflow-sveisingen vanligvis dårlig. Hvis den lagres i mer enn tre måneder, må den dekkes på nytt. Bruk opp innen 24 timer etter åpning av pakken. OSP-en er et isolerende lag, så testpunktet må skrives ut med loddepasta for å fjerne det originale OSP-laget for å komme i kontakt med nålepunktet for elektrisk testing. Monteringsprosessen må gjennomgå store endringer. Hvis deteksjonen av rå kobberoverflate ikke er bra for IKT, kan for skarp IKT-sonde skade PCB, noe som krever manuell vaktbehandling, begrense IKT-testing og redusere testrepeterbarhet.
Ovennevnte handler om HASL, ENIG, OSP kretskort overflatebehandlingsprosessanalyse, du kan velge hvilken type overflatebehandlingsprosess i henhold til den faktiske bruken av kretskortet.
