1. Hvorvidtbølgeloddemaskinsporet er horisontalt
Hvis sporet ikke er parallelt med arbeidet, vil hele settet av mekanisk overføringsenhet installert i en skråstilt tilstand, det vil si hele settet med mekanisk drift tilt. Da på grunn av den ujevne kraften overalt, vil friksjonen til delene av kraften bli større, noe som vil føre til transport av jitter. I alvorlige tilfeller kan drivakselen knekke på grunn av for høyt dreiemoment. På den annen side, fordi tinntanken må være i horisontal tilstand for å sikre nivået på bølgen før og etter nivået, noe som vil gjøre at PCB i bølgen over venstre og høyre spiste tinnhøyde inkonsekvens. Gå tilbake selv om sporet kan vippes for å få høyden på bølgen før og etter sporet til å matche høyden, men tinntanken vil sikkert vises før og etter slutten av høydeinkonsekvensen, slik at tinnbølgen i strømme ut av dysen etter tyngdekraften vil være i overflaten av bølgen av tinn tverrstrøm. Transport jitter, bølgen er ikke stabil er hovedårsaken til dårlig sveising.
2. Bølgeloddemaskin nivåplassering
Bølgeloddemaskinnivå er grunnlaget for det normale arbeidet til hele maskinen, maskinen før og etter nivået på det direkte beslutningsspornivået, selv om du kan justere sporskruestativets utjevningsspor, men kan gjøre sporvinkeljusteringsskruen pga. til fremre og bakre ende av kraften er ikke jevn og føre til at sporet løfting og senking ikke er synkronisert. I dette tilfellet, juster vinkelen, noe som til slutt fører til inkonsekvent høyde på PCB-kortets neddykkingsboks og resulterer i dårlig lodding.
3. Bølgeloddemaskin tinn tank nivå feilsøking
Nivået på tinntanken påvirker direkte høyden på bølgen før og etter bølgen, den lave enden av bølgen er høy, den høye enden av bølgen er lavere, men endre også retningen på strømmen av tinnbølgen. Spornivå, kroppsnivå, tinntanknivå er en helhet, en hvilken som helst kobling av feilen vil påvirke de to andre koblingene, og vil til slutt påvirke kvaliteten på hele loddebrettet i ovnen. For noen enkle PCB-design kan virkningen av de ovennevnte forholdene ikke være betydelig, men for utformingen av komplekse PCB vil en av de subtile koblingene påvirke hele produksjonsprosessen.
4. Bølgeloddefluks
Den er sammensatt av flyktige organiske forbindelser, lett å fordampe, lett å generere røyk ved sveising av VOC2, og fremmer dannelsen av ozon på overflaten, og blir en kilde til forurensning på overflaten.
en. Harpikstype, basert på kolofoniumsyre.
b. No-clean type, faststoffinnhold på ikke mer enn 5%, halogenfri, fluksforlengelse bør være større enn 80%, no-clean fluks mesteparten av den halogenfrie aktivatoren, så aktiviteten er relativt svak. No-clean flux forvarmingstiden er relativt lengre, forvarmingstemperaturen bør være høyere, noe som bidrar til at PCB inn i loddebølgen før aktivatoren kan aktiveres fullt ut.
5. Bølgeloddeføringsbredde
Skinnens bredde kan til en viss grad påvirke sveisekvaliteten. Når skinnen er smal, kan det føre til at PCB-kortet er konkavt nedover, noe som resulterer i at hele PCB-stykket senkes ned i bølgen når de to sidene av tinnet spiste mindre tinn spiste mer i midten, lett å forårsake IC eller rad med broer generert av alvoret til PCB-kortet vil bli skadet eller forårsake jitter i kanten av kjedekloen. Hvis måleren er for bred, vil sprayfluksen føre til at PCB-kortet skravler, noe som får PCB-kortets overflatekomponenter til å riste og feiljustering (unntatt AI-plugin). På den annen side, når PCB-en gjennom toppen, på grunn av at PCB-en er i en avslappet tilstand, vil oppdriften som genereres av toppen gjøre at PCB-en i topp-overflaten flyter, når PCB-en kommer ut av toppen, vil overflatekomponentene være på grunn av den ytre kraften er for stor til å produsere de-tinning dårlig, noe som resulterer i en rekke dårlig kvalitet. Under normale omstendigheter tar vi kjedekloen for å klemme PCB-kortet etter at PCB-kortet kan skyves jevnt frem og tilbake for hånd og ingen venstre og høyre risting av staten som målestokk.
6. Transporthastighet for bølgelodding
Generelt sett sier vi at transporthastigheten på 0-2M/min kan justeres, men tatt i betraktning fuktegenskapene til komponentene og glattheten til loddeforbindelsene på tinn, er ikke hastigheten jo raskere eller langsommere beste. Hver type substrat har optimale loddeforhold: passende temperaturaktivering av riktig mengde flussmiddel, toppen av passende fukting og stabil avloddetilstand, for å oppnå god loddekvalitet. (For høy eller for lav hastighet vil føre til brodannelse og falsk lodding)
7. Bølgeloddeforvarmingstemperatur
Forvarmingsforhold for loddeprosessen er en forutsetning for god eller dårlig loddekvalitet. Når fluksen er jevnt belagt til PCB-kortet, må du gi riktig temperatur for å stimulere aktiviteten til fluksen, vil denne prosessen bli realisert i forvarmingssonen. Blyholdig loddeforvarmingstemperatur holdes på ca. 70-90 grad mellom, og blyfri flussmiddel uten rengjøring på grunn av lav aktivitet må være ved høye temperaturer for å aktivere aktiviteten, så aktiveringstemperaturen opprettholdes på ca. 150 grader grad. For å sikre at temperaturen kan oppfylle kravene ovenfor og opprettholde komponentens temperaturstigningshastighet (2 grader / innen), er prosessen lokalisert i løpet av ca. 1 og et halvt minutt. Hvis mer enn grensen, kan det gjøre at fluksaktiveringen ikke er nok eller forkoksing inaktivitet forårsaket av dårlig lodding, noe som resulterer i brodannelse eller virtuell lodding. På den annen side, når PCB fra lav temperatur til høy temperatur hvis temperaturen er for rask kan gjøre at PCB-kortet deformeres og bøyes, forvarmingsområdet av den langsomme oppvarmingen av PCB på grunn av den raske oppvarmingen av PCB som følge av stress forårsaket av deformasjonen av PCB kan effektivt unngås for å sveise den dårlige generasjonen.
8. Bølge loddeovn temperatur
Ovnstemperatur er nøkkelen til hele sveisesystemet. Blyholdig loddemetall i 223 grader C - 245 grader C kan fuktes, mens blyfri loddemetall må være mellom 230 grader C - 260 grader C for å bli fuktig. En tinntemperatur som er for lav vil føre til dårlig fukting, eller dårlig flyt, brodannelse eller dårlig lodding. For høy tinntemperatur vil føre til alvorlig oksidasjon av selve loddetinn, dårlig flyt og alvorlig skade på kobberfolien på overflaten av komponenten eller PCB. På grunn av forskjellene mellom den innstilte temperaturen på hvert sted og den målte temperaturen på PCB-kortets overflate, og lodding av komponentens overflatetemperaturbegrensninger, settes blyloddetemperaturen til ca. 245 grader, blyfri loddetemperatur settes til ca. { {7}} grad mellom. Ved denne temperaturen kan PCB-loddeforbindelse oppnå de ovennevnte fuktingsforholdene.
Funksjoner avNeoDen ND250 bølgeloddemaskin
Oppvarmingsmetode: Varm vind
Kjølemetode: Aksialviftekjøling
Overføringsretning: Venstre→Høyre
Temperaturkontroll: PID+SSR
Maskinkontroll: Mitsubishi PLC+ berøringsskjerm
Flukstankkapasitet: Maks 5,2L
Spraymetode: Trinnmotor+ST-6