Hva er fordelene med felles bruk av SMT SPI-maskin og AOI-utstyr? - Industrinyheter

I de siste årene, med SMT montert null enhet presisjon er mer og mer høyt volum er mer og mer lite, SMT produktinspeksjon teknologi er konstant oppdatert,SMT AOI automatisk optisk inspeksjonsutstyrer mer oppgradert, bli mer effektiv fantastisk! Derfor, med utviklingen av PCBA-industrien, jo sterkere funksjon, jo mindre volum, viser AOI mer og mer sin viktige posisjon. 0402 under komponentene i den visuelle inspeksjonen kan ikke oppfylle kravene, kan du bruke AOI-sjekk, og deretter visuelt inspisere falske alarmer.

Små komponenter i PCB-kretskortet, IKT har ingen plass under nålen, denne gangen med en 3D-rasterskanning kan loddepasta-detektor fullautomatiseres for å virkelig realisere måledata og produktlinjer, sjablonger og utskriftsparametere knyttet til automatisk vurdering, automatisk generering av rapporter.

1. Ifølge statistikken, innføringen av SMT SPI maskinkan effektivt redusere den originale ferdige PCB-feilfrekvensen på mer enn 85%. Omarbeid, skrap kostnadene betydelig redusert med mer enn 90%, fabrikkens produktkvalitet betydelig forbedret.

2. SMT SPI og AOI maskin felles bruk, gjennom SMT produksjonslinje sanntids tilbakemelding og optimalisering, kan gjøre produksjonskvaliteten mer stabil, kraftig forkorte introduksjonen av nye produkter må oppleve ustabiliteten i prøveproduksjonsstadiet, den tilsvarende kostnaden besparelser.

3. SMT AOI-maskin kan redusere frekvensen av feilvurdering på loddet betydelig, og dermed forbedre gjennomgangshastigheten, effektivt spare menneskelig feilkorreksjon av menneskelig arbeidskraft, tidskostnader, SPI ved hjelp av 3D-inspeksjon for å effektivt gjøre opp for manglene til den tradisjonelle inspeksjonsmetoder.

4. En del av PCB-komponentene som BGA, CSP, PLCC-brikker, etc., på grunn av deres egne egenskaper forårsaket av lysblokkering, reflow-lodding, kan AOI ikke oppdages. Og SPI gjennom prosesskontrollen, minimer den dårlige situasjonen til disse enhetene etter ovnen.

5. Med trenden med økende presisjon og blyfri lodding av ferdige elektroniske produkter, blir SMD-komponenter mer og mer miniatyr, så kvaliteten på loddepasta-utskrift blir viktigere og viktigere, SPI kan effektivt sikre at den gode kvaliteten på loddepasta-utskriften, noe som reduserer muligheten for at ferdigproduktet har en defekt rate betydelig.

6. Som et middel for produktkvalitetsprosesskontroll kan kvalitetsfarer oppdages i tide før reflow-lodding, så det er praktisk talt ingen rework-kostnader og mulighet for skrot, effektive kostnadsbesparelser.

ND2N10AOIIN12C