SMT refererer til en serie prosesser basert på PCB.
SMT er forkortelsen for Surface Mounted Technology, som er den mest populære teknologien og prosessen i den elektroniske monteringsindustrien. Det er en kretsmonteringsteknologi der en pinneløs eller kort ledningsoverflatekomponent (SMC/SMD) er installert på Printed Circuit Board (PCB) overflate eller annen substratoverflate og sveises og monteres avreflowstekeovnsveising eller dykksveising.
Under normale omstendigheter er de elektroniske produktene vi bruker laget av PCB pluss en rekke kondensatorer, motstander og andre elektroniske komponenter designet i henhold til kretsskjemaet, så alle typer elektriske apparater trenger en rekke forskjellige SMT-behandlingsteknologier for å behandle.
Grunnleggende prosesselementer i SMT: loddepasta utskrift> deler montering> reflow sveising>AOI optisk inspeksjon& gt; vedlikehold> brettdeling.
På grunn av kompleksiteten til SMT-behandling, så det er mange SMT-behandlingsfabrikker, forbedres kvaliteten på SMT også, og SMT-prosessen, hver kobling er avgjørende, kan ikke ha noen feil.
Reflow sveiseutstyrer nøkkelutstyret i SMT-monteringsprosessen, og loddeforbindelseskvaliteten til PCBA-sveising avhenger helt av ytelsen til reflow-sveiseutstyr og innstillingen av temperaturkurven.
Reflow sveiseteknologi har opplevd ulike former for utvikling, slik som platestrålingsoppvarming, kvarts infrarød røroppvarming, infrarød varmluftoppvarming, forsert varmluftoppvarming, forsert varmluftoppvarming og nitrogenbeskyttelse.
De økte kravene til kjøleprosessen ved reflow-sveising bidrar også til utviklingen av kjøleområdet til reflow-sveiseutstyr, som spenner fra romtemperatur naturlig kjøling og luftkjøling til vannkjølingssystem designet for blyfri sveising.
Reflow sveiseutstyr på grunn av produksjonsprosessen for temperaturkontrollnøyaktighet, temperaturensartethet, overføringshastighet og andre krav. Fra de tre temperatursonene utviklet fem temperatursoner, seks temperatursoner, syv temperatursoner, åtte temperatursoner, ti temperatursoner og andre forskjellige sveisesystemer.
Nøkkelparametre for reflow sveiseutstyr:
1. Antall, lengde og bredde på temperatursonen;
2. Symmetri av øvre og nedre varmeovner;
3. Ensartethet av temperaturfordeling i temperatursonen;
4. Uavhengighet av overføringshastighetskontroll i temperaturområde;
5, inert gass beskyttelse sveisefunksjon;
6. Gradientkontroll av temperaturfall i kjøleområdet;
7. Maksimal temperatur på reflow sveisevarmer;
8. Temperaturkontrollnøyaktighet for reflow sveisevarmer;
