Under pressepriset presser markedet LED-selskaper til å oppgradere teknologien, noe som ytterligere fremmer søknaden og populariseringen av ny teknologi. Prisen på LED-produkter fortsetter å synke, og teknologisk innovasjon er blitt et kraftig verktøy for å forbedre produktytelsen, redusere kostnadene og optimalisere forsyningskjeden. Under pressepriset presser markedet LED-selskaper til å oppgradere teknologien, noe som ytterligere fremmer søknaden og populariseringen av ny teknologi.
Teknologisk innovasjon har alltid vært en viktig vekt for bedrifter å øke produktverdien. På den ene siden har CSP-chipskalaemballasje, flip-chip-LED og avstengningsmodulteknologi gradvis modnet og realisert masseproduksjon. De har fått stor oppmerksomhet fra bransjen. Det neste trinnet er å øke pris / ytelsesforholdet. På den annen side, EMC, COB og høyspente lysdioder Markedet fortsetter å bryte ut og fremtidig vekstplass vil fokusere på markedssegmentene.
1, CSP chip skala pakke
Nevnt den mest populære LED-teknologien, ikke-CSP må være. CSP har tiltrukket seg oppmerksomheten på grunn av bransjens forventninger til pakkeminiaturisering og økt kostnadseffektivitet. I dag blir CSP gradvis brukt til mobil flash, display bakgrunnsbelysning og andre felt.
Kort sagt, på dette stadiet er den innenlandske CSP-brikkepakken fortsatt i forsknings- og utviklingsperioden, og vil utvikle seg langs veien for å forbedre kostnadseffektiviteten. Med kontinuerlig utgivelse av skaleringseffekten av CSP-produkter, vil kostnadsytelsen bli ytterligere forbedret. I løpet av det neste år eller to, vil flere og flere belysningskunder motta CSP-produkter.
2, til strømmodul
De siste årene har "de-powered" utviklet seg i full gang. Hva er "de-powered" på slutten? "Drevet" betyr at strømforsyningen er innebygd, reduserer elektrolytkondensatorer, transformatorer og andre enheter, og kjørekretsen og LED-lampens perle deler et enkelt substrat, og gir høy integrering av stasjonen og LED-lyskilden. Sammenlignet med tradisjonell LED, er strømforsyningsoppløsningen enklere og enklere å automatisere og masseproduksjonen; Samtidig kan det redusere størrelsen og kostnaden.
3, flip-chip LED-teknologi
"Flip chip + chip scale pakke" er en perfekt kombinasjon. Flip-chip LED med fordelene med høy tetthet, høy strøm, de siste to årene har blitt et hett tema for LED-chip-selskaper og den generelle retningen for utviklingen av LED-industrien.
Den nåværende CSP-pakken er basert på flip-chip teknologi. Sammenlignet med formell slit eliminerer flip-chip LED behovet for å slå den gyldne lenken, noe som reduserer sannsynligheten for døde lys med mer enn 905, noe som sikrer stabiliteten til produktet og optimaliserer varmetabellens evne til produktet. Samtidig kan den tåle mer aktuell kjøring, høyere lysstyrke og tynnegenskaper i et mindre chipområde, og er den beste løsningen for overstrømkjøring i belysning og bakgrunnsbelysning.
4, EMC pakke
EMC refererer til epoksystoffforbindelsen, som er preget av høy varmebestandighet, UV-motstand, høy integrasjon, høy strømflytning, liten størrelse, høy stabilitet, etc. Felt- og bakgrunnsbelysningsområdene som krever høy stabilitet har enestående fordeler.
Det er forstått at EMC for tiden har 3030, 5050, 7070 og andre modeller, hvorav 3030-prisen har vært ganske enestående.
5, høyspenning LED-pakke
Den nåværende LED-priskrigen er hard og hard, og strømkilden er fremtredende i prisen på hele LED-en. Hvordan lagre stasjonen kostnaden har blitt fokus for LED-stasjon kraft selskaper. Høyspenningsledere kan effektivt redusere kostnadene for strømforsyninger og har blitt identifisert som en av bransjens fremtidige utviklingstrekk.
For tiden er vanlig praksis med å øke lysstyrken i lysdioden å forsterke chipstørrelsen eller øke driftsstrømmen, men det er ikke lett å fundamentalt løse problemet, og kan til og med føre til nye problemer, for eksempel ujevn strøm, dårlig varmeavledning og Droop Effect, men høyspenningsbrikken Gir en bedre løsning.
Prinsippet til høyspenningsbrikken er faktisk å bruke integeriseringsbegrepet for å dekomponere større størrelse chips i småbiter med høy lysstyrke og jevn lysemisjon, og å integrere halvlederprosess teknologien for å få full utnyttelse av chipområdet. , mer effektivt oppnå formålet med lysstyrkeforbedring. Fra lyset av hele lyset (for eksempel gatelys), høyspenningsbrikken med IC-strømforsyningen, er strømforsyningsspenningsforskjellen mindre, i tillegg til å øke levetiden, men kan også redusere kostnadene for systemet .
6, COB integrert pakke
COB-integrert lyskilde er lett å oppnå dimming, anti-glare, høy lysstyrke og andre egenskaper, kan godt løse problemet med farge og varme, og brukes mye i kommersiell belysning og foretrekkes av mange LED-emballasjeprodusenter.
På dette stadiet står COB overfor prosessen med å tilpasse etterspørselen. I fremtiden vil COB-markedet utvikle seg mot standardiserte produkter. Ettersom oppstrøms- og nedstrømsanleggene til COB er relativt modne og kostnadseffektive, når commonality er løst, vil skalaen bli ytterligere akselerert.