Hvilken effekt har SMT reflow lodding ovn temperatur kurve innstilling på SMT loddekvalitet? SMT reflow lodding ovn temperatur tester omfattende prosessovervåking realiserer intelligent lukket-loop produksjon, og forbedrer produktkvaliteten av SMT elektronikk produksjon.
Med den raske utviklingen av elektronikkindustrien har høy integrasjon og høy pålitelighet blitt en ny trend i bransjen. Drevet av denne trenden har SMT (Surface Mount Technology) også blitt videre promotert og utviklet i Kina. Mange selskaper har brukt SMT-teknologi og overflatemonterte komponenter (SMC/SMD) mye i produksjon og FoU. Loddeprosessen kan derfor ikke unngå et stort antall reflow loddemaskiner. La oss snakke om noe av vår erfaring og synspunkter i arbeidet for innstillingen av reflow loddetemperaturkurven.
Ovnstemperaturkurven til SMT-reflow loddeovnstemperaturtesteren er vanligvis satt basert på loddepastaen du bruker, komponentene på PCB og materialene den bruker, og temperaturkurven generert under forskjellige PCB-miljøer Det er også annerledes! Temperaturkurven vi testet er faktisk temperaturen på PCB-brettet, ikke temperaturen på ovnen du ser.
SMT-ovnens temperaturkurve er en koordinatakse for den faktiske temperaturen og tiden for omløpsovnen. Den kan fortelle oss på hvilket tidspunkt temperaturverdien var på den tiden, for å oppnå noen viktige prosessparametere som varmehelling, konstant temperaturtid, omløpstid, etc. Og disse prosessparametrene er avgjørende for gjenoppflyten av hele produktet. Vi kan bruke ovnens temperaturkurve for å avgjøre om den samsvarer med prosessen med loddepastaen og produktene våre, og deretter justere ovnstemperaturen. Når det gjelder påvirkning av forskjellige parametere på hele prosessen, er jeg redd for at vi sakte må samle det gjennom noen teorier og vår egen erfaring.
