Loddetinn baller eller lodde balling på en trykt kretskort
Selv om en loddeball er til stede i figur 1, burde den ha blitt referert til som et loddevedlegg i stedet for en ball. Lodde har vått sporet på grunn av svikt i motstå belegget. Belegget kan ha mislyktes da det ble påført over et tinn /blybelegg på sporingen eller på grunn av dårlig trykktykkelseskontroll. Det må utvises forsiktighet for å sikre at operatørene gjenkjenner forskjellen, da ethvert forsøk på å fjerne denne typen ball manuelt vil resultere i et skadet spor.
Figur 1: Manuell fjerning av dette loddevedlegget vil skade sporet.
Loddeball kan skyldes dårlige prosessforhold med gassing fra fluksen under bølgekontakt eller overdreven turbulens når lodde strømmer tilbake i badekaret som forårsaker spytting. Loddeballer kan kastes ut fra fellesområdet under lodding på grunn av overdreven utgassing av PCB. I figur 2 vist en lodde ball er festet til bunnen av brettet på kanten av motstå og må ha festet seg til motstå som det atskilt fra pinnen.
Figur 2: Denne loddeballen må ha festet seg til motstån da den ble skilt fra pinnen.
I figur 3 er en loddekule festet til bunnen av brettet på kanten av motstå og må ha festet seg til motstå som det atskilt fra pinnen.
Figur 3: En annen loddeball festet til kanten av en motstå.
Forsiktighet bør tas med noen lodde baller. Eksemplet i figur 4 er på et spor og kan ikke bare slås av. Det er forårsaket av klem ut av tinn / bly fra under loddemasken. eller bare enkel vedheft. Etter hvert som tinn/ledningen blir flytende under reflow eller bølges lodding, utvides tinn/ledningen. Loddeballen kan dannes på et spor. Hvis lodde motstå er tynn, loddetinn kan våt under bølgekontakt og la en ball.
Figur 4: Lodde på en motstå kan våt under bølgekontakt og la en ball stå.
Loddeball under bølgesugning har alltid eksistert, men eliminering av rengjøring etter lodding operasjonen har gjort det mer synlig som et prosessproblem. Tidligere ble loddeballene vasket av brettoverflaten under rengjøring, ute av syne ute av sinn!
Loddeballer er forårsaket av en rekke prosessparametere. I figur 5 er ballens posisjon tilfeldig. Denne typen defekt er normalt forårsaket av spytting fra overflaten av bølgen, som er forbundet med bølge lodding parametere. Hvis lodde faller en avstand fra det trykte brettet som bølgen skiller, kan lodde bokstavelig talt sprute tilbake fra badekaret. Hvis forvarmingen er feil innstilt eller mengden fluks påført øker, kan fordampningen av oppløsningsmidlet fra fluksen påvirkes. Bruk av en glassplate over bølgen skal vise gassing problemet. Ideelt sett bør det være minimale bobler synlig under glasset når den kommer i kontakt med bølgen. Kompatibiliteten av resist og flux bør undersøkes; ofte masken kan bidra til lodde ball vedheft.
Figur 5: Loddeballer på dette brettet ble forårsaket av å spytte fra overflaten av bølgen.
Årsakene til loddeballer er mange, og de har alltid vært til stede på undersiden av trykte brett. Det har vært økningen av bruken av ingen ren lav rest lodding som har fokusert mer oppmerksomhet på problemet.
Uansett årsak, hvis loddeballene ikke holder seg til loddemasken når du forlater loddebølgen, elimineres problemet for det meste. Å velge den beste loddemasken er den beste løsningen for å gjøre et brettdesign robust.
Loddeballer er forårsaket av gassing og spytting av fluksen på overflaten av bølgen eller ved lodde bokstavelig talt spretter tilbake fra loddebølgen. Dette skyldes overdreven tilbakestrømning i luft eller for høy nedgang i nitrogenmiljøer.
Figur 6: Flere loddeballer forårsaket av spytting.
I figur 7 er loddeballingen tilfeldig og mer sannsynlig resultatet av loddeballer som spytter eller spretter opp fra loddebølgen. Dette skyldes flyktige materialer som fortsatt er igjen fra fluksen eller høyden på bølgeseparasjonen. Prøv å bruke et stykke hvitt kort plassert over bølgen. La den stå der med bølgen i gang, men uten at styrene blir behandlet. Prøv deretter den samme testen med styrene som går gjennom maskinen. Dette vil finne årsaken til problemet.
Figur 7: Mer loddeball forårsaket av spytting. Plasser et hvitt kort over bølgen for å finne årsaken til problemet.
Artikkel og bilder fra internett, hvis noen overtredelse pls først kontakte oss for å slette.
NeoDen tilbyr en full SMT samlebånd løsninger, inkludert SMT reflow ovn, bølge lodding maskin, plukke og plassere maskin, loddepasta skriver, PCB loader, PCB losser, chip mounter, SMT AOI maskin, SMT SPI maskin, SMT X-Ray maskin, SMT samlebånd utstyr, PCB produksjonsutstyr SMT reservedeler, etc noen slags SMT maskiner du måtte trenge, vennligst kontakt oss for mer informasjon :
Hangzhou NeoDen Teknologi Co., Ltd
E-post:info@neodentech.com