+86-571-85858685

Loddemaskinen SMD Til En PCB Pad

Jan 18, 2019


Overflatemonteringsenheter (SMD) er loddet til PCB-pute s plassert på overflaten av brettet, i stedet for på bunnen av brettet via gjennomgående hulltilkoblinger. Til lodding SMD s til overflaten av brettet krever lodd, flussapplikator / penn, loddeverktøy (dvs. jern eller blyant) og god loddeteknikk. Denne artikkelen vil gå gjennom trinnene som trengs for å riktig lodde en SMD til en PCB-pute.

solder SMD to pcb pad

Klargjøring av PCB-puten for lodding  
For å sikre et godt loddetråd bør loddemidlet oppvarmes til 800oF, som vanligvis tar omtrent tre minutter, men kan avhenge av typen loddeverktøy du har. Etter at loddingsverktøyet oppnår riktig temperatur, berør loddetrådspinnen og loddetinnet til PCB-puten. Loddet vil smelte nesten øyeblikkelig og bli trukket til loddetappen, noe som resulterer i en perle av lodd som stivner på puten. Deretter tilsettes rosinfløte til solens perle med en loddestråleapplikator.

Plasser SMD på PCB riktig  
Bruk en liten pinsett, ta forsiktig opp SMD og legg den forsiktig på mål PCB-puten. Deretter påfør solvarmepæren med loddverktøyet, samtidig som du trykker SMD mot PCB-puten. Ved hjelp av et tilstrekkelig oppvarmet loddeverktøy, berør limens perle samtidig som du trykker ned på komponenten på puten. Hvis du trenger å justere SMDs orientering på puten, er det på tide å gjøre det før loddet forandrer seg fra en væske til en fast tilstand. Til slutt fjern loddeverktøyet fra perlen og la det avkjøles og bindes ordentlig.

Initial kontroll av loddeoperasjonen  
Når du har fullført loddeoperasjonen, bør du kontrollere at den har festet SMD- enheten til puten riktig. Den første inspeksjonen bør være å se om SMD-enheten er riktig orientert på puten. Ikke bekymre deg for kvaliteten på loddetrinnet ennå. For å verifisere at orienteringen er riktig, bør du se at SMD-spolene berører PCB selv og begge ender er bundet til puten. Til slutt bør du se at SMD- enheten er plassert i samme vertikale plan og er sentrert på padsene.

Gjennomføring av lodding av SMD til puten  
Sett på en sunn mengde væskefluks, ved hjelp av fluxapplikatoren, til SMD-ender. Det neste trinnet er å varme opp SMDs usolderte ende, så vel som den nærliggende PCB-puten. Deretter legger du på en perle av loddet for å koble PCB-puten og SMD sammen. Det er viktig å huske at du observerer perlen av loddestrømmen til begge puten på SMDs side for å få et godt loddbånd.

Siste inspeksjon  
Etter at loddens perle er avkjølt, bør du kontrollere at SMD er ordentlig festet til PCB-puten . La puden og SMD avkjøles i noen minutter etter å ha påført lödestrålen. Deretter foreta en nøye visuell inspeksjon, ved hjelp av forstørrelsesglass, om nødvendig. Du bør se en glatt loddetråd uten frakturer og ikke kaldt loddetråd. SMD skal festes til PCB-puten på en sikker måte. Ved hjelp av loddetinn, rengjør du loddingsområdet ved å fjerne ekstra loddemasse.

NeoDen gir en komplett smt-forsamlingslinje-løsning, inkludert SMT reflow-ovn, bølgeloddemaskin, plukk- og plasseringsmaskin, loddemaster, PCB-laster, PCB-loser, chipmounter, SMT AOI-maskin, SMT SPI-maskin, SMT røntgenmaskin, SMT montering linje utstyr, PCB produksjon Utstyr smt reservedeler etc noen form for SMT maskiner du kanskje trenger, vennligst kontakt oss for mer informasjon:

Hangzhou NeoDen Technology Co, Ltd

Web: www.neodentech.com

E-post: info@neodentech.com   



Sende bookingforespørsel