Hvorfor er det ikke lett å tinne en loddeplate for PCB-kort? Her vil NeoDen gjerne analysere mulige årsaker.
I. Vi må vurdere om problemet er designet av kunden, og vi må sjekke om tilkoblingsmodusen mellom puten og kobberhuden vil føre til utilstrekkelig oppvarming av puten.
II. Om det er et kundedriftsproblem. Hvis sveisemetoden ikke er riktig, vil det påvirke varmeeffekten er ikke nok, temperaturen er ikke nok, kontakttiden er ikke nok.
III. Feil oppbevaring.
1. Generelt sett vil tinnsprøyteoverflaten være fullstendig oksidert i løpet av omtrent en uke eller enda kortere.
2.OSP overflatebehandlingsprosessen kan lagres i ca. 3 måneder.
3. Langtidsbevaring av senket gullplate.
IV.Flux problem.
1. Aktiviteten er ikke nok til å fullstendig fjerne oksidasjonsstoffene i PCB-pute eller SMD-sveiseposisjon.
2. Loddepastamengden er ikke nok, og fuktbarheten til fluksen i loddepastaen er ikke god.
3.noen loddeforbindelser er ikke fulle av tinn, kan ikke røres helt før bruk fluss og tinnpulver er ikke helt smeltet.
V.Plate fabrikken behandling problemer.
Den oljeaktige substansen på puten fjernes ikke, og overflaten på puten oksideres ikke før den forlater fabrikken.
VI.Reflow ovnsveiseproblemer.
For lang forvarmingstid eller for høy forvarmingstemperatur resulterer i fluksaktivitetssvikt; For lavt, eller for raskt, til at formen smelter.
Raske fakta om NeoDen:
① Etablert i 2010, 200+ ansatte, 8000+ kvm. fabrikk
② NeoDen-produkter: Smart-serienPNP-maskin, NeoDen K1830, NeoDen4, NeoDen3V, NeoDen7, NeoDen6, TM220A, TM240A, TM245P, reflowovn IN6, IN12, Loddepasta-skriver FP2636, PM3040
③ Vellykkede 10000+ kunder over hele verden
④ 30+ Globale agenter dekket i Asia, Europa, Amerika, Oseania og Afrika
⑤ R&D Center: 3 R&D-avdelinger med 25+ profesjonelle R&D-ingeniører
⑥ Oppført med CE og fikk 50+ patenter
⑦ 30+ ingeniører for kvalitetskontroll og teknisk støtte, 15+ senior internasjonalt salg, rettidig kundesvar innen 8 timer, profesjonelle løsninger gir innen 24 timer