Metode-3
For utstyr med fri konveksjonsluftkjøling er det best å ordne de integrerte kretsene (eller andre enheter) på langs eller på en lang horisontal måte.
Metode-4
Bruke en rasjonell innrettingsdesign for å oppnå varmespredning På grunn av den dårlige termiske ledningsevnen til harpiksen i platen og det faktum at kobberfolielinjer og -hull er gode varmeledere, øker resthastigheten av kobberfolie og øker antallet termisk ledende hull er hovedmidlene for å spre varme. For å evaluere den termiske kapasiteten til PCB, er det nødvendig å beregne ekvivalent varmeledningsevne (ni ekv.) til komposittmaterialet bestående av ulike materialer med forskjellig varmeledningsevne en etter en for isolasjonssubstrater for PCB.
Metode-5
Enheter på samme trykte bord bør ordnes så langt som mulig i henhold til størrelsen på deres varmegenererings- og varmeavledningspartisjon, varmegenerering eller dårlig varmemotstandsenheter (som små signaltransistorer, småskala integrerte kretser, elektrolytiske kondensatorer, etc. .) plassert i den øverste strømmen av kjøleluftstrøm (ved inngangen), varmegenerering eller god varmemotstandsenheter (som krafttransistorer, storskala integrerte kretsløp, etc.) plassert lengst nedstrøms for kjøleluftstrømmen.
Metode-6
I horisontal retning er høyeffektsenheter anordnet så nært som mulig til kanten av trykkbrettet for å forkorte varmeoverføringsveien; i vertikal retning er enheter med høy effekt anordnet så nært som mulig til toppen av trykkbrettet for å redusere innvirkningen av disse enhetene på temperaturen til andre enheter når de fungerer.
Metode-7
Varmespredningen i det trykte kortet i utstyret er hovedsakelig avhengig av luftstrøm, så luftstrømbanen bør studeres under design og enhetene eller kretskortene bør være rimelig konfigurert. Luftstrøm har alltid en tendens til å strømme der det er mindre motstand, så når du konfigurerer enheter på kretskortet, unngå å etterlate et stort tomrom i et bestemt område. Den samme oppmerksomheten bør vies til konfigurasjonen av flere trykte kretskort i en komplett maskin.
Metode-8
Enheter som er mer følsomme for temperatur er best plassert i området med lavest temperatur (f.eks. bunnen av enheten), aldri plasser den rett over en varmegenererende enhet, og flere enheter legges best ut forskjøvet på et horisontalt plan.
Metode-9
Plasser enhetene med høyest strømforbruk og høyest varmegenerering nær de beste stedene for varmespredning. Ikke plasser de høyere varmegenererende enhetene i hjørnene og rundt kantene på den trykte platen med mindre det er en varmeavleder i nærheten. Ved utforming av effektmotstander, velg større enheter der det er mulig og juster utformingen av brettet slik at det er tilstrekkelig plass for varmeavledning.
Metode-10
Unngå konsentrasjoner av varme flekker på PCB og fordel strøm så jevnt som mulig på PCB-kortet for å opprettholde jevn og konsistent temperaturytelse på PCB-overflaten. Ofte er designprosessen for å oppnå en streng jevn fordeling vanskeligere, men sørg for å unngå områder med for høy effekttetthet, for ikke å vises for varme flekker påvirker den normale driften av hele kretsen. Hvis tilgjengelig, er termisk effektivitetsanalyse av trykte kretser nødvendig, slik som programvaremodulen for termisk effektivitetsindeksanalyse som nå er lagt til noen profesjonell PCB-designprogramvare, kan hjelpe designere med å optimalisere kretsdesign.
