1. Føringshullet er designet på loddeputen. nårReflowovnutføres, vil loddet smelte og lekke gjennom hullet til metalliseringshullet eller bunnlaget, noe som forårsaker feil som for lite loddefuge, lodding, stele og termisk stress, etc.
2. Når hullet er på puten, vil loddeleddet være betydelig mindre tinn.
3. Ledende hull er satt på loddeputen, noe som forårsaker sveisefeil.
4. Hullet er designet på loddeputen til QFN-komponenter, noe som fører til tap av lodding og reduksjon av varmeavledningsjordingseffekt. Hullet er satt på varmespredningsjordingsputen av komponenter, noe som fører til tap av lodding og reduksjon av varmespredningsjordingseffekt.
5. Hulldesignet har skjulte feil i hældelen av SOP-emballasjekomponenter, som ikke er lett å finne og har potensielle pålitelighetsproblemer.
6. Hullet er på loddeputen, noe som resulterer i falsk lodding.
