Enkelt sagt er dip lodding en loddeprosess med begrenset omfang. Akkurat som bølgeslodning, kan den brukes både til overflatemontering og gjennomgående hulls kretskortsamlinger. Videre regner loddet over de nakne metalliske områdene på kretskortet. Dermed vil du observere en pålitelig elektrisk og mekanisk tilkobling. Til slutt er dip lodding den manuelle versjonen av den automatiske loddeprosessen.

2. Reflow Lodding vs. Wave Lodding
Reflow lodding er den mest kjente måten å feste komponenter på overflaten på det trykte kretskortet. Du må lage en loddemasse av fluss- og loddepulver. Og så vil du bruke denne lime for å feste elektroniske komponenter på kontaktputene. Du vil varme opp hele pakken ytterligere under en infrarød lampe eller i en refow-ovn. Loddet vil deretter flytende og lage forbindelser mellom skjøtene.

På den andre siden kan du også lodde forskjellige skjøter med en varmluftsblyant. Figur 4 viser det trykte kretskortsamlingen som beveger seg inn i refowovnsmaskinen.

Nå må du lure på hvilken teknikk som skal brukes og når? Generelt er bølgeslodning mer komplisert enn refow-lodding. Ved bølgeslodning krever tiden PCB forblir i loddebølgen og PCB-temperaturen nøye overvåking. Det trykte kretskortet kan være mangelfullt hvis loddemiljøet ikke stemmer.

Med refow-lodding trenger du imidlertid ikke bekymre deg for miljøkontroll. Men med dette sant, må du vite at bølgelodding er billigere og raskere enn refow-lodding. Og i mange bruksområder er bølgesolde den eneste nyttige måten å lodde komponenter på brettet.

Du vil merke at refow mest brukes til småskala applikasjoner. Slike applikasjoner trenger ikke pålitelig, billig og rask masseproduksjon av PCB. Overraskende; du kan også bruke en kombinasjon av refow og bølgesolde. Du kan lodde komponenter på den ene siden med bølges lodding og kan bruke refow-lodding på den andre siden.

Så dette er noen alternativer til bølges lodding. Imidlertid er det fortsatt en annen type loddeteknikk som neste kapittel sammenligner med bølgesolding.