I følge statistikk, i en krets, utgjør motstanden omtrent 30 prosent, kapasitansen utgjør omtrent 40 prosent, slik at nedstrømsprosessen med PCB-plassering og pluggingsprosessen gir mye problemer. Som et resultat av den generelle motstanden mot varmekraft er relativt små, så noen foreslo om motstanden, kapasitans kompresjon i PCB-kortet? Slik ble nedgravde motstander, nedgravde kondensatorer til.
Nedgravd motstand, også kjent som begravd filmmotstand, er et spesielt resistivt materiale presset sammen på et isolerende underlag, og deretter gjennom trykking, etsing og andre prosesser for å danne utformingen av den nødvendige motstandsverdien til det indre (ytre) materialet, og deretter presset sammen i PCB-kortet (på) for å danne et flatt motstandslag av en teknologi.
Nedgravd motstand brukes hovedsakelig for styret kan ikke legges ut eller for å forbedre signalet, den generelle motstandsverdien kontrollnøyaktighet på mindre enn ± 10 prosent. Nedgravd motstand har fem fordeler.
(1) Fordeler ved design av transmisjonskretser med høy tetthet/høyhastighet.
Forbedring av impedanstilpasningen til linjen.
Forkorte banen for signaloverføring og redusere parasittisk induktans.
Eliminering av induktiv reaktans generert i overflatemonterings- eller patronprosesser.
Reduksjon av signalovertale, støy og elektromagnetisk interferens.
(2) Fordeler ved å erstatte plasseringsmotstander.
Reduksjon av passive komponenter og økt tetthet av aktiv komponentplassering.
Forbedring av kortets ledningsevne på grunn av reduksjonen av gjennomføringshull.
Fordi loddepunktet er redusert, forbedres stabiliteten til de elektriske delene etter montering.
(3) Den nedgravde motstanden etter integrasjon har fordeler i stabilitet.
(a) Tapet av nedgravde motstander etter kulde- og varmesykluser er svært lavt, omtrent 50 × 10-6, mens tapet av andre diskrete resistive komponenter er 100 til 300 × 10-6.
Økning i motstand med ca. 2 prosent etter lagring ved 110 grader i 10,000t.
Stabilitetstest i et bredt frekvensområde, mindre enn 20GHz.
(4) Motstandsverdien til forskjellige spesifikasjoner kan syntetiseres ved ganske enkelt å justere formfaktoren, og den kan matches perfekt med interline-induktansen.
(5) Ved utformingen av diskrete motstandskomponenter med høy tetthet kan bruken av begravd motstandsteknologi redusere antall lag og størrelse på PCB, redusere kvaliteten på PCB-kortet og produksjonskostnadene.
For tiden er det mer modne motstandsmaterialet Ni-P-materiale, det generelle P-innholdet er omtrent 10 prosent, ved å justere Ni-P-materialet med forskjellig tykkelse og P-innhold for å justere materialets resistivitet.
Kjernen i den begravde motstandsprosessen er tre etsing, kobberetsing - resistivt materialeetsing - kobberetsing (dannelse av motstand).
