Utviklingen av SMT-prosessering har gitt innovasjon til hele elektronikkindustrien, særlig i dagens miljø, jobber folk med miniatyrisering av elektroniske produkter. De perforerte innsatskomponentene som ble brukt tidligere, kan ikke reduseres, noe som resulterer i en økning i størrelsen på hele elektronikkproduktet. På dette stadiet har SMT-patchbehandling gitt oss en ny innovasjon. Nedenfor er om problemene som må tas hensyn til i behandlingen av batchbehandling.
Først: fellesstandarden for utvikling av elektrostatiske utladningsstyringsprogrammer. Inkluderer design, etablering, implementering og vedlikehold som er nødvendig for elektrostatisk utladningskontroll. Gi veiledning om håndtering og beskyttelse av elektrostatiske utladningsfølsomme perioder basert på historisk erfaring fra enkelte militære og kommersielle organisasjoner.
For det andre: Den semi-vandige rengjøringshåndboken etter sveising. Inkluderer alle aspekter av semi-vandig rengjøring, inkludert kjemikalier, produksjonsrester, utstyr, prosesser, prosesskontroll og miljø- og sikkerhetshensyn.
Tredje: Gjennom Hole Solder Joint Evaluation Desktop Reference Manual. En detaljert beskrivelse av komponentene, hullene i veggene og dekning av loddeflater, i tillegg til standardkravene, i tillegg til datamaskingenerert 3D-grafikk. Dekker tinnfylling, kontaktvinkler, lodding, vertikal fylling, putedekning og mange loddefeildefekter.
Fjerde: mall design guide. Gir retningslinjer for utforming og produksjon av loddemasse og overflatemonterte limbelagte stenciler. Jeg diskuterer også stencil design ved hjelp av overflatefeste teknologi og introduser ovn med via eller flip chip komponenter. Teknologi, inkludert overtrykk, dobbel utskrift og iscenesatt maldesign.
Femte: Vannrensehåndbok etter sveising. Beskriv kostnaden for produksjon av rester, typen og naturen av vannbaserte vaskemidler, prosessen med rengjøring av vann, utstyr og prosesser, kvalitetskontroll, miljøkontroll og ansattes sikkerhet, og bestemmelse og bestemmelse av renslighet.