1. SMT-maskinhøy monteringstetthet
Sammenlignet med tradisjonelle perforerte komponenter tar chipkomponenter mindre areal og mindre kvalitet. Bruk av SMT kan redusere volumet på elektroniske produkter med 60% ~ 70% og redusere kvaliteten med 75%. Gjennom hulls installasjonsteknologi er å installere komponenter i henhold til 2,54 mm rutenett; SMT-komponentens rutenett har utviklet seg fra 1,27 mm til det nåværende 0,5 mm rutenettet, og tettheten til installerte komponenter er høyere. For eksempel en 64-pinners DIP-blokk med et monteringsområde på 25 mm × 75 m, mens den samme ledningen med en 0,63 mm blyhøyde QFP har et monteringsareal på 12 mm × 12 mm, 1/12 av området med gjennomgående hullteknologi.
2. høy pålitelighet
Fordi chipkomponentene med høy pålitelighet, små komponenter og lys, slik at den seismiske evnen er sterk, kan brukes i elektronisk behandling av automatisk produksjon, holder seg med høy pålitelighet, generelt er en dårlig loddeforbindelse mindre enn ti over en million, lavere gjennomgående hull-bølgeloddeteknologi, en størrelsesorden i SMT-montering av elektroniske produkter MTBF i gjennomsnitt 250000 timer, For tiden bruker nesten 90% av elektroniske produkter SMT-prosessen.
3.Gode høyfrekvente egenskaper
Fordi chipkomponentene er godt montert, er komponentene vanligvis blyfrie eller korte ledninger, noe som reduserer påvirkningen av parasittisk induktans og parasittkapasitans, og forbedrer kretsens høyfrekvente egenskaper. Den høyeste frekvensen av kretsen designet av SMC og SMD er 3GHz, mens den for gjennomgående hullkomponenter bare er 500MHz. Bruk av SMT kan også redusere forsinkelsestiden for overføring, kan brukes i klokkefrekvensen på 16 MHz eller flere kretser. Med MCM-teknologi kan den høye klokkefrekvensen til datamaskinarbeidsstasjoner nå 100MHz, og det ekstra strømforbruket forårsaket av parasittreaktivitet kan reduseres til 1/3 til 1/2 av originalen.
4.Redusere kostnadene
Arealet som brukes av printkortet reduseres, som er 1/12 av gjennomgående hullteknologi. Hvis CSP brukes til installasjon, vil området bli kraftig redusert.
Antall hull som bores på printkortet reduseres, noe som sparer reparasjonskostnadene.
Når frekvenskarakteristikken forbedres, reduseres kostnadene ved feilsøking av kretser.
Fordi flisekomponentene er små i størrelse og lette i vekt, reduseres kostnadene for emballasje, transport og lagring.
SMC og SMD utvikler seg raskt, og kostnadene faller raskt. Prisen på en chipmotstand og gjennomgående hullmotstand er mindre enn 1 cent RMB.
5.Lett å automatisere produksjonen
For øyeblikket, for å oppnå fullstendig automatisering av perforerte monteringskort, er det nødvendig å utvide området til det originale printkortet med 40%, slik at innsatshodet til den automatiske plugin-modulen kan sette inn komponentene, ellers er det ikke nok plassklarering, og komponentene vil bli skadet. Automatisk SMT vedtar vakuumdyse for å absorbere og frigjøre komponenter. Vakuumdysen er mindre enn formen på komponenter, noe som kan forbedre installasjonstettheten. Faktisk produseres små komponenter og QFP-komponenter med liten avstand av automatisk SMT, for å oppnå full-line automatisk produksjon.