Introduksjon
IC-er er hjertet av elektroniske produkter, men på bakgrunn av globale svingninger i forsyningskjeden for halvledere kommer forfalskede brikker og oppussede enheter av høy- kvalitet gradvis inn på markedet. Dette utgjør betydelige kvalitetsrisikoer for produksjon av høy-elektroniske produkter. Ved PCBA-produksjon kan bruk av forfalskede IC-er av høy-kvalitet eller høykvalitets resultere i alt fra mislykket produktfeilsøking til for tidlig feil under slutt-brukerdrift-skadelig merkevareomdømme.
For å holde disse forfalskede komponentene unnaproduksjonslinje, må kvalitetskontrolltiltak innen bransjen kontinuerlig oppgraderes. Chipdekapsling, som en avgjørende metode for destruktiv fysisk analyse, fungerer som et svært effektivt fysisk forsvar mot forfalskede og renoverte sjetonger av-kvalitet. Nedenfor vil vi bryte ned hvordan denne inspeksjonsteknologien ivaretar PCBA-kvalitet på mikroskopisk nivå.
Kjerneprinsipper og fysiske prosesser for Chip Decapsulation
Dekapsling er også kjent som kjemisk dekapsling. Dens primære mål er å fjerne epoksystøpemassen som dekker brikkens overflate-uten å skade den interne waferen eller trådbindingene-og dermed eksponere den indre mikrostrukturen fullstendig.
I praksis bruker inspeksjonsteknikere automatiske dekapsuleringsmaskiner eller sterke-syrer med høy renhet. De mest brukte midlene er rykende salpetersyre og konsentrert svovelsyre, med temperaturer fra 60 til 90 grader Celsius og konsentrasjoner over 90 %. Sterke syrer oksiderer og løser opp epoksyinnkapslingen raskt, mens den interne silisiumplaten, det dielektriske laget av silisiumdioksyd og passiveringslaget viser ekstremt høy motstand mot disse syrene. Etter en nøyaktig kontrollert kjemisk reaksjon renses prøven med enultralydrensmed vannfri etanol. Teknikere får deretter en chipprøve med waferen eksponert og alle ledninger intakte, og forbereder den fysisk for påfølgende mikroskopisk inspeksjon.
Mikroskopisk inspeksjon av gulltrådsbinding og rammemorfologi
Etter at den kjemiske dekapslingen er fullført, undersøker teknikere prøven under et metallografisk mikroskop med høy-forstørrelse, vanligvis satt til en forstørrelse mellom 100x og 1000x. Det første trinnet i den mikroskopiske inspeksjonen fokuserer på trådbindingen og rammestrukturen. Refurbished chips har ofte gjennomgått sekundær behandling. Under mikroskopet, hvis avskalling, riper eller spor av sekundær trådbinding er observert på den indre rammebelegget, tyder det sterkt på at enheten sannsynligvis er en resirkulert del. Spesielt ved bindingspunkter for gull eller kobbertråd er bindingskulene til en normal brikke fulle, glatte og sirkulære, med tett kontakt med waferputene. I motsetning til dette viser renoverte enheter ofte deformerte bindingskuler, skadede puter eller til og med gjenværende intermetallisk sammensatt rusk fra tidligere lodding. Disse subtile fysiske deformasjonene og restene er tydelig synlige under et 1000x forstørrelsesglass.
Sammenlignende analyse av wafer silketrykk og layoutfunksjoner
Det vanskeligste aspektet ved forfalskede sjetonger å beskytte seg mot er forfalskning av eksterne silketrykkmerker; lasermerkingsmaskiner kan enkelt gjenskape modellnumrene og batchnumrene på pakken. Imidlertid tillater de-caps-inspeksjon direkte observasjon av brikkens "DNA": wafer-layouten. Ved å plassere den de-dekkede waferen under et skanningelektronmikroskop eller et høy-forstørrelsesmikroskop, kan teknikere tydelig se de mikroskopiske kretslinjene og silketrykkmarkeringene (dvs. dysemerket) på waferens overflate. Under produksjon etser legitime waferfabrikker designselskapets logo, waferkode, layoutversjonsnummer og opphavsrettsår på waferens kant eller bestemte områder. Linjebreddene til disse mikroskopiske skjermen-merkene er vanligvis under{10}}mikrometer store. Siden forfalskede brikker av høy-kvalitet ofte bruker lav-wafere for funksjonell erstatning, vil deres waferscreen-trykk, fotolitografiske mønstre og kretsoppsett uunngåelig avvike betydelig fra de til ekte, originale brikker. Ved å utføre en piksel-nivåsammenligning av testprøvens Die Mark med den originale produsentens offisielle database eller standard referanseeksempler, kan ektheten til brikken bestemmes umiddelbart.
Inngående-dybende undersøkelse av feil forårsaket av mikrosprekker og ESD-skade
De-caps-testing brukes ikke bare for autentisitetsverifisering, men er også en uunnværlig metode i PCBA-feilanalyse. Under feilsøkingsfasen av PCBA-produksjonen, hvis funksjonsfeil oppstår og det er mistanke om skade på IC, kan de-hettetesting utføres for å inspisere for fysisk skade under et mikroskop. Fornyede sjetonger som har vært i bruk lenge akkumulerer ofte mikroskopiske sprekker internt. Disse sprekkene er for det meste fordelt langs waferkantene eller i hjørnene av pakken; under temperatursvingninger og fysiske vibrasjoner, kan de forplante seg innover mot waferkjernen, noe som får metallforbindelser til å bryte. I tillegg vises nedbrytningspunkter forårsaket av elektrostatisk utladning (ESD) under et mikroskop som lokalisert silisiumsmelting eller utbrenthet av passiveringslaget. Denne mikroskopiske fysiske patologianalysen hjelper prosessingeniører med nøyaktig å fastslå om en feil skyldes aldring av råmaterialer eller en feil i ESD-beskyttelse under produksjonsprosessen.
Å redusere enhetsrisiko krever vitenskapelige data og strenge prosesser. For å sikre påliteligheten til hver loddeskjøt og autentisiteten til hver komponent, oppgraderer vi kontinuerlig testteknologiene våre og har bygget et robust kvalitetsforsvarssystem som strekker seg fra IQC innkommende inspeksjon til-dypende destruktiv analyse.
Raske fakta om NeoDen
- Etablert i 2010 med 200+ ansatte og 27,000+ kvm. fabrikk med uavhengige eiendomsrettigheter, for å sikre standard forvaltning og oppnå de mest økonomiske effektene samt spare kostnadene.
- Eide eget maskineringssenter, dyktig montør, tester og QC-ingeniører, for å sikre de sterke evnene for NeoDen-maskiners produksjon, kvalitet og levering.
- 40+ globale partnere dekket i Asia, Europa, Amerika, Oseania og Afrika, for å lykkes med å betjene 10000+ brukere i hele verden, for å sikre bedre og raskere lokal service og rask respons.
- 3 forskjellige FoU-team med totalt 25+ profesjonelle FoU-ingeniører, for å sikre bedre og mer avansert utvikling og ny innovasjon.
- Dyktige og profesjonelle engelske support- og serviceingeniører, for å sikre rask respons innen 8 timer, gir løsningen innen 24 timer.
- Den unike blant alle de kinesiske produsentene som registrerte og godkjente CE av TUV NORD.
- NeoDen gir livslang- teknisk støtte og service for alle NeoDen-maskinene, dessuten regelmessige programvareoppdateringer basert på brukserfaringer og faktiske daglige forespørsel fra sluttbrukerne.