Introduksjon
På slutten av PCBA-produksjonsprosessen fungerer funksjonell testing (FCT) som det siste sjekkpunktet for å verifisere at den elektriske ytelsen til komponentene fullt ut oppfyller spesifikasjonene. Etter hvert som moderne elektroniske produkter utvikler seg mot høyere hastigheter, høyere frekvenser og større multi-modulintegrasjon, har det elektromagnetiske miljøet i FCT-testarmaturer blitt stadig mer komplekst. Under testing er tette rekker av testpogo-pinner og tettpakkede signalkabler svært utsatt for å indusere signalovertale og jordsprett når de sender høyfrekvente pulser. Denne elektromagnetiske interferensen, som stammer fra selve testmiljøet, fører ofte til falske testresultater og kan til og med skade sensitive komponenter på høy- PCB-er. Implementering av høy-kvalitets skjermings- og jordingsdesign for testarmaturer er nøkkelen til å overvinne denne kvalitetsflaskehalsen.
Analyse av mekanismen for elektromagnetisk interferens: Romlig induktiv kobling og referansejordforskyvning
Signalkrysstale og bakkesprett i FCT-testing er i hovedsak dynamiske elektromagnetiske reaksjoner som genereres når høyhastighets vekselstrøm- flyter gjennom testarmaturens fysiske overføringsveier. Krysstale skjer primært mellom kabler som går parallelt inne i armaturet eller mellom tett avstand fra testpogo-pinner. Når en signallinje (interferenskilden) sender en høyfrekvent puls, induserer det resulterende vekslende magnetfeltet gjensidige induktansstrømmer i tilstøtende signallinjer (de forstyrrede kildene). Jo brattere potensialendring (dvs. jo kortere signalstigningstid, tr), desto høyere er overtalespenningen forårsaket av romlig induktiv kobling. Jordsprett er derimot forårsaket av parasittisk induktans i testarmaturens jordledninger eller jordsløyfer. Når flere høy-effektkomponenter (som MCU-er eller{10}}varmegenererende belastninger) samtidig bytter tilstand, flyter transiente høye strømmer (di/dt) gjennom den parasittiske induktansen til jordlinjen, noe som forårsaker et øyeblikkelig skift i armaturets referansejordpotensiale. Disse fluktuasjonene i referansejordpotensialet kan føre til feiltolkning av lavspente logiske signaler (som I²C- og SPI-busser), noe som resulterer i periodiske testfeil.
Redesign av intern armaturkabel: skjermet tvunnet-par kabler og rutenett-baserte rutingstandarder
For å eliminere signalovertale må strålingsbanene til elektromagnetiske bølger fysisk kuttes; Derfor må materialene og rutene til interne ledninger i armaturet overholde strenge tekniske spesifikasjoner. Ved montering av høyhastighets FCT-testarmaturer er det strengt forbudt for teknikere å bruke standard enkelt-elektroniske ledninger for å koble til høyhastighetssignalbaner. For klokkelinjer, databusser og RF-samplinglinjer er bruk av skjermede tvunnede -par (STP) kabler eller semi-stive koaksialkabler med matchet karakteristisk impedans obligatorisk. Den vridde -parstrukturen lar de induserte elektromotoriske kreftene generert av eksterne elektromagnetiske felt i de vridde løkkene kansellere hverandre, mens det ytre metallflettede skjoldet er koblet til armaturets dedikerte metalljording. Når du dirigerer signaler i verdensrommet, må sensitive analoge små{10}}signallinjer holdes i en fysisk avstand på minst 50 mm fra{12} høystrømsledninger og PWM-drivlinjer. Disse linjene må krysse i rette vinkler (90 grader) i forhold til hverandre, redusere lengden på parallell ruting til null og minimere romlig gjensidig induktans i størst mulig grad.
Lav-impedans jordsløyfedesign: fler-punkt, fler-lagsjording og samleskinnearkitektur
Nøkkelen til å forhindre jordsprett er å minimere den parasittiske induktansen til jordsløyfen, som krever etablering av et stivt, fysisk referansejordplan med lav-impedans inne i fiksturen. Konvensjonell punkt-til-punktjording ved bruk av fine ledninger i armaturer kan ikke håndtere store transiente strømmer. FCT-armaturer av høy-kvalitet implementerer fullt ut en flerlags, hierarkisk jordingsarkitektur. Basemonteringsplaten inne i armaturet bruker en monolittisk messingplate eller en hel-aluminiumsplate med høy elektrisk ledningsevne som systemets primære jordplan. For testing av{10}høye strømforsyningsmoduler er massive kobbersamleskinner med en tykkelse på større enn eller lik 2 mm direkte integrert for å avlede høye strømmer. All digital jording, analog jording og strømjording må være fysisk isolert i armaturet; de konvergeres i et enkelt punkt og kobles deretter til hovedjordplanet via en lav-impedansbinding. Ved å redusere den totale parasittiske induktansen til jordsløyfen til det enkeltsifrede nanohenry-området (nH), kan jordsprettspenning undertrykkes under sikkerhetsterskelen på 50 mV, selv under ekstremt høye transiente svitsjestrømmer.
Fysisk skjermingscelledesign for sondesokler: overvinner strålingsinterferens i sensitive sondeområder
Testprobe-sokkelen fungerer som det fysiske grensesnittet der PCBAen som testes kommer i direkte kontakt med testutstyret, det er også området med høyest konsentrasjon av elektromagnetisk lekkasje og krever derfor lokal fysisk elektrostatisk skjerming. Rundt høy-pogo-pinner og sensitive, svake-signal-pogo-pinner, må prosessingeniører planlegge og designe "skjermingsceller". Strukturelt brukes CNC-maskiner til å frese uavhengige metallavskjermingsrom inn i klemplaten og bæreplaten til armaturet, og fysisk isolere høy-prober fra standard strømforsyningsprober og lav-kontrollprober. Når det gjelder sondearrangementet, må "signal-jord-signal-jord (S-G-S-G)" forskjøvet kryss-mønsteroppsett håndheves strengt, og sikre at hver signalsonde har en tilstøtende jordingsbane for sløyfen, og dermed tjene som dens minste returbane for sløyfen. For GHz-nivå RF overflate-komponenter må dedikerte RF-koaksiale prober brukes. Disse sondene bruker sin innebygde-metalliske koaksiale skjerming for å oppnå omfattende,-dødsone-fri elektromagnetisk bølgeblokkering.
Nøyaktig kontroll av elektromagnetisk kompatibilitet under funksjonstesting, og skaper et -fritt, rent testmiljø for forstyrrelser, fungerer som den avgjørende forsvarslinjen for å sikre høy-kvalitet, første-levering av høy-elektroniske produkter.
Raske fakta om NeoDen
- Etablert i 2010, 200 + ansatte, 27000+ kvm. fabrikk.
- NeoDen-produkter: PnP-maskiner i forskjellige serier, NeoDen YY1, NeoDen4, NeoDen5, NeoDen K1830, NeoDen9, NeoDen N10P. Reflow Oven IN-serien, samt komplett SMT-linje inkluderer alt nødvendig SMT-utstyr.
- Vellykkede 10000+ kunder over hele verden.
- 40+ Globale agenter dekket i Asia, Europa, Amerika, Oseania og Afrika.
- FoU-senter: 3 FoU-avdelinger med 25+ profesjonelle FoU-ingeniører.
- Oppført med CE og fikk 70+ patenter.
- 30+ ingeniører for kvalitetskontroll og teknisk støtte, 15+ senior internasjonalt salg, for rettidig kundesvar innen 8 timer, og profesjonelle løsninger innen 24 timer.