Det finnes fire typer emballasje for overflatemonteringskomponenter: bulk, diskflettet emballasje, røremballasje og brettemballasje.
1. Bulk emballasje
SMC-komponenter uten ledninger eller polaritet kan bulkpakkes, for eksempel generelle rektangulære og sylindriske kondensatorer og motstander. Kostnaden for bulkkomponenter er lav, men bidrar ikke til automatisert utstyrsplukking og sted.
2. Emballasje med diskflettet tape
Flettet tapeemballasje er egnet for andre komponenter enn stor størrelse QFP, PCC, LCCC-brikke, den spesifikke formen har papirfletting, plastfletting og selvklebende flette tre typer.
Papir flette. Papirflettingen består av et bunnbånd, et bærebånd, et dekselbånd og en papirviklingsbrett (båndbrett). Det lille runde hullet på bærebåndet er et posisjoneringshull for girdriften på materen; det rektangulære hullet er et materialbærende hulrom for å plassere komponenter. Ved bruk av papirflettet tape for komponentemballasje, tykkelsen på komponentene og tykkelsen på papirbåndet, kan papirflettet tape ikke være for tykt, ellers kan materen ikke kjøre, derfor brukes papirflettet tape hovedsakelig til emballasje 0805 spesifikasjoner (inkludert) følgende sponmotstander, sponkondensatorer (med noen få unntak). Papirbåndet er vanligvis 8 mm bredt, og emballasjekomponentene er spolet på en plastpapirviklingsbrett etterpå.
Plast flettet tape. Plastflettet tape har omtrent samme struktur og størrelse som papirflettet tape, men forskjellen er at kassetten er konveks i form. Ved montering fjerner den øvre peelingenheten på materen filmdekselbåndet og plukker deretter opp materialet.
Papirfletting og plastfletting har en rad med posisjoneringshull på den ene siden, slik at bonderen kan lede papirbåndet fremover og posisjonering når du plukker opp komponenter. Plassering av hull for hullavstanden på 4 mm (mindre enn 0402 seriekomponenter i taphullavstanden på 2 mm). Avstanden mellom komponentene på båndet avhenger av lengden på komponentene, vanligvis et multiplum av 4 mm. Hjulet med båndemballasje er laget av polystyren (PS) materiale og består av 1 til 3 deler, som er blå, svart, hvit eller gjennomsiktig og vanligvis kan resirkuleres.
Limt flette. Lim flettet tape har et tape på undersiden og ICs er festet til båndet og drives i doble rader. ICene er festet til båndet og båndet drives i to rader. Når båndet er festet, er materen utstyrt med en lavere peeling-enhet. Limflettingstape brukes hovedsakelig til å pakke brikkekomponenter i større størrelse, for eksempel SOP, sponmotstandsnettverk, forsinkelseslinjer, etc.
3. Emballasje av rørtype
Røremballasje brukes hovedsakelig til SOP, SOJ, PLCC integrerte kretser, PLCC-kontakter og formede komponenter, etc. Fra produksjonstypen til hele produktet er røremballasje egnet for mange varianter og små mengder produkter. Emballasjerør (også kjent som materialstrimmel) består av gjennomsiktig eller gjennomsiktig polyvinylklorid (PVC-materiale, ekstrudert for å oppfylle kravene til standardformen, antall deler per rør som spenner fra dusinvis til nesten hundre røremballasje, retningen av komponentene i røret med konsistens, kan ikke installeres i revers.
4. Pallemballasje
Paller laget av toner eller fibermateriale, krever vanligvis eksponering for høye temperaturer på komponenter paller med 150 °C eller høyere temperaturmotstand. Skuff støpt i en rektangulær standardform, som inneholder en jevn matrise av sammenlåsende hulrom, hulrom for å holde komponenter, noe som gir beskyttelse for komponenter under transport og håndtering. Avstanden gir nøyaktig komponentplassering for standard industrielt automatiseringsutstyr som brukes til plassering under bordmontering. Komponenter er ordnet i skuffer med standardretningen for å plassere den første pinnen i brettets gjærede hjørne. Brettemballasje brukes hovedsakelig til enheter som QFP, SOP, PLCC og BCA-integrerte kretser med smal avstand.
