+86-571-85858685

PCBA-prosess

Aug 17, 2020

PCBA-prosessen er svært kompleks, i utgangspunktet går gjennom nesten 50 prosesser, fra kretskortproduksjonsprosess, komponentinnkjøp og inspeksjon, SMT-montering, DIP-plugin, PCBA-testing, programavfyring, emballasje og andre viktige prosesser. Blant dem har kretskortproduksjonsprosessen 20-30 prosedyrer, og prosedyrene er ekstremt kompliserte.

Figuren nedenfor viser PCBA-behandlingsprosessen i detalj, slik at du raskt kan tilegne deg relevant faglig kunnskap.

PCBA process

Kretskortbehandlingsteknologi og -utstyr

Kretskortutstyr inkluderer elektropletteringslinje, synkende kobbertråd, DES-linje, SES-linje, vaskemaskin, OSP-linje, synkende nikkelgulllinje, trykk, eksponeringsmaskin, ovn, AOI, platefordreiningsutjevningsmaskin, kantslipemaskin, skjæremateriale Maskin, vakuumemballasjemaskin, gongmaskin, boremaskin, luftkompressor, spray tinnmaskin, CMI-serie, lettplotter, etc.

Veikort kan deles inn i ensidige, dobbeltsidige og flerlags trykte brett i henhold til antall lag med ledermønstre. Den grunnleggende produksjonsprosessen til et enkelt panel er som følger:

Foliekledd brett -->Unloading-->Baking bord (for å forhindre deformasjon)-->Mould making-->washing and drying-->Film (eller skjermutskrift) —>Eksposisjon og utvikling (eller korrosjonsblekk)- ->Etching->Filmfjerning--->Electr kontinuitet -->Cleaning treatment-->Screen printing solder mask pattern (printing green oil)-->Curing-->Screen printing marking symbols-->Curing- ->Drilling-->Shape Processing-->Cleaning and Drying-->Inspection-->Packing-->Finish Product

PCBA

Den grunnleggende produksjonsprosessen for dobbeltpanel er som følger:

Prosess for grafisk plating

Folie kledd laminat-->Cutting-->Drilling Benchmark Hull-->CNC Boring-->Inspection-->Deburring-->Electroless Plating Thin Copper-->Electroplating Thin Copper->Inspecting---> Børsting-->Filming (eller skjermutskrift)-->Eksponering og utvikling (eller herding)-->Inspection and repairing-->Grafisk plating (Cn ten Sn/Pb)-->Remov spillefilm - >Etching- ->Inspect og reparere brettet - >Plugs nikkelbelagt og gullbelagt - >Ikke smelterengjøring - >Electrical kontinuitetsdeteksjon - >Cleaning behandling - >Screen utskrifts loddemaske mønster -->Curing-->Screen utskriftsmerke symbol- ->Curing-->Shape processing-->Cleaning and drying-->Inspection-->Packing-->Finnet produkt

Loddemaske Bare Copper Clad (SMOBC) prosess: Den største fordelen er at den løser kortslutningsfenomenet av loddebro mellom tynne linjer. Samtidig, på grunn av det konstante forholdet mellom bly og tinn, har den bedre loddbarhet og lagringsegenskaper enn smelteplater. SMOBC-prosessen med mønsterbelegg etterfulgt av bly-tinn fjerning ligner mønsteret plating prosessen. Endres bare etter etsning.

Dobbeltsidig kobberkledd brett - >Aksjet til mønsterelektropleringsprosessen til etsningsprosessen - >Pb-Sn fjerning - >Inspection - >Cleaning--->Solder maskemønster - >Plug nikkelbelegg og gullbelegg --> Tape for plugger -->Hot luftutjevning-->Cleaning--->Screen utskriftsmarkeringssymboler--->Formbehandling--->Spekking og tørking--->ferdig produktinspeksjon - >Emballasje -->finnet produkt.

SMT-brikkebehandlingsteknologi

PCBA

1. I følge kunden Gerber fil og BOM liste, lage SMT produksjonsprosessfiler og generere SMT koordinatfiler

2. Sjekk om alle produksjonsmaterialer er klare, lag et komplett sett med bestillinger, og bekreft PMC-planen for produksjon

3. Utfør SMT-programmering og gjør det første kortet for verifisering for å sikre at det er riktig

4. I henhold til SMT-prosessen, lag laserstålnett

5. Utfør loddelimtrykk for å sikre at loddepastaen etter utskrift er jevn, god tykkelse og konsistent

6. Plasser komponentene på kretskortet gjennom SMT-plasseringsmaskinen, og utfør automatisk optisk inspeksjon på nettet om nødvendig

7. Plasser komponentene på kretskortet gjennom SMT-plasseringsmaskinen, og utfør automatisk optisk inspeksjon på nettet om nødvendig

8. Etter den nødvendige IPQC-inspeksjonen

9. DIP-plugin-modulen sender plug-in-materialet gjennom kretskortet og strømmer deretter gjennom bølge lodding for lodding

10. Nødvendige etterovnsprosesser, for eksempel skjæreføtter, ettersveising, bordoverflaterengjøring, etc.

11. QA gjennomfører en omfattende inspeksjon for å sikre at kvaliteten er OK


Sende bookingforespørsel