Innhold Innledning Hva er SMT AOI-utstyr? Hva gjør AOI? 1. Fullt navn og kjernerolle til AOI 2. Hovedmaskinvare- og programvarekomponenter i AOI-utstyr Hvordan fungerer SMT AOI?...
Oct 12, 2026
Innhold Introduksjon Kontroll blindsoner og kvalitetsutviklingsegenskaper i tradisjonell batchsporbarhet Den fysiske koblingsmekanismen og datastrukturen som binder dysene og ma...
Oct 08, 2026
Fordi å bygge bedre elektronikk starter med å bygge sterkere forbindelser. Bli med i bransjens mest energiske fellesskap av innovatører. Datoer: 25 - 29 oktober 2026 Sted: Donal...
Sep 28, 2026
Innhold Introduksjon Driftsmekanisme for M2M-data lukket-sløyfe mellom SPI- og SMT-plasseringsmaskiner Mikrometer-Level Position Compensation and Dynamic Error Prevention in Hig...
Sep 23, 2026
Innhold Innledning Hva er en loddelimskriver? Hvilken rolle spiller en loddepasta-skriver i en SMT-produksjonslinje? Hvordan fungerer en loddepasta-skriver? 1. PCB går inn i uts...
Sep 21, 2026
Innhold Introduksjon Risikoer for foreldelse av beholdningen og kvalitetsforringelse i et miljø med 10 000 blandede komponenter Strekkodekobling og obligatoriske timingbarrierer...
Sep 18, 2026
Innhold Introduksjon Design og ingeniøroptimalisering 1. Designoptimalisering 2. Teknisk optimering Introduksjon av automatisert utstyr 1. Automatiserte overflatemonterte maskin...
Sep 16, 2026
Innhold Introduksjon AOI-inspeksjon (NeoDen ND800): Effektiv og presis skanning av PCB-overflater 1. Hvordan fungerer det? 2. Viktige fordeler: Hastighet og dekning røntgeninspe...
Sep 14, 2026
Innhold Introduksjon Skadeveier og beskyttelsesmekanismer for industrielle gateway-kjernebrikker forårsaket av lynoverspenninger Loddeprosessen Flaskehals forårsaket av den høye...
Sep 11, 2026
Innhold Introduksjon Hva gjør en pick and place-maskin? Hvordan fungerer en pick and place-maskin? Trinn 1: Materen leverer elektroniske komponenter til oppsamlingsposisjonen-. ...
Sep 09, 2026
Innhold Introduksjon Kjerneprinsipper og fysiske prosesser for chip-dekapsulering Mikroskopisk inspeksjon av gulltrådsbinding og rammemorfologi Sammenlignende analyse av wafer s...
Sep 07, 2026
Dato 16.–18. september 2026 Messested Bangalore International Exhibition Centre (BIEC), Bengaluru, India Standhall nr: H4, stall nr: H25 Fokus: Sør-Asias ledende messe for elekt...
Sep 03, 2026